close


這家公司算是很我很早就面試的公司
職缺就跟上面所講的一樣【MEMS 製程開發工程師】
但是,去應徵時的職務卻變成了【R&D 封裝製程工程師
沒關係,有在做MEMS的職務我都是OK的

有二階段面試:
好像是第一階段有通過,才有第二階段

第一階段
先是人資的訪談,問的蠻細的,不過就像是在聊天一樣,聊了蠻多的
包括了什麼時候退伍、簡單自我介紹、公司簡介,沒有考試,只填了他們公司的履歷,
人資小姐還不錯,而人資小姐也說,在半導體廠,最好是先待過各個站的製程,
再來製程整合會比較好,不會什麼都不懂
之後就是此課的課長來面試了,內容也是大同小異,自我介紹、論文在做什麼東西?
工作內容的簡介,包括了要會製程及簡易的機台維修,由於製程方面是在著重在
接合(bonding)方面,所以對於機台也要有一定程度的了解
公司的營運好像還不錯,目前有東西準備要上市了??只是課長沒有明講>最後當然也是有一樣的問題:『你有什麼問題想問的嗎?』
通常我都是問對新人有什麼專業訓練及如何帶新人?MEMS的前景如何??

第二階段
應該是他們的部經理吧??沒有拿到名片,我也不知道他是誰>自我介紹,之後就是在論文方面了,沒有準備投影片是我的敗筆,
所以不管如何一定要準備投影片,以備不時之需
不過我有準備論文,我是直接把論文拿出說明
之後談的內容也是一樣,公司的介紹、工作職務的內容,也是像在聊天一樣(自以為啦)

心得:
1.都沒有談到薪資,新人嘛,能有什麼機會談價錢呢?
2.有機會問問題就要多問,多多聊天,增加經驗值
3.也有談到未來MEMS的發展
4.感覺公司什麼都要自已來,很操

錄取結果:等通知,不過沒有下文





arrow
arrow
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 紅中李 的頭像
    紅中李

    胡亂寫寫的東西

    紅中李 發表在 痞客邦 留言(7) 人氣()